中国银联研发中心工程( 中国银联三期项目)

项目背景

项目概况项目概况中国银联园区位于浦东新区唐镇银行卡产业园的西南部，南临龙东大道，占地面积216公顷。历经十年建设，中国银联前两期已建的5幢建筑与外部基地空间融汇沟通，已形成良好的园区整体景观。本次设计的研发中心为中国银联第三期项目，位于园区东侧中部。建筑以展开拥抱的姿态面向园区入口，外形舒展有机，是园区内最高的标志性建筑，也是整个银行卡产业园的至高点。使从龙东路和主入口来的人流能在远处一目了然的判断出企业的性质，增加整个园区的可识别性。设计理念延续银联园区的“生态、花园式办公园区”的设计理念，进行总体布局设计。分析现有环境条件：中心景观带以“水”和“堤”为主题，从西南部入口开始，贯穿整个基地南北；西侧预留用地绿草如茵、树木葱茏；此外，东侧的中横港芦苇荡漾，是原生态的自然小河浜。这些，都是研发中心的景观财富。因此，建筑高层采用断开的 型布置于用地东北侧。一则，满足面积要求的同时，尽量减小体量感，与周边已建建筑尺度相协调。二则， 型舒展的建筑平面使各使用部门都可以拥有开阔的景观面。同时 形端部的办公休息空间采用全通透玻璃幕墙，提供研发人员最佳景观休憩场所。技术要点研发中心由十四层高层、四层裙房和二层地下室构成。一至四层主要布置研发机房和会议、餐厅等公共配套功能。五层及以上为标准软件研发区域，北楼十四层为独立会议区。地下层主要为平战结合人防车库以及配套设备用房。研发中心立面利用序列式的交错排布形成具有数码信息意向的形象，既体现了研发中心的功能特征，也很好的体现了银联企业精神，使新兴的中国银联形象从传统银行形象中脱颖而出。